7月16日晚，方邦股份发布《关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的公告》，介绍了公司主要产品的年内市场目标。方邦股份还表示今年将继续加大出海力度，并且注重新技术研发，今年研发投入将不低于5000万元。
方邦股份介绍，对于“老产品”电磁屏蔽膜，公司2024年力争实现销售量400万平方米以上，同比去年增长17%以上，进一步巩固、提升公司的市场占有率和行业领先地位。
对于带载体可剥离超薄铜箔（简称“可剥铜”），公司进一步提升产品良率和稳定性，推进通过更多下游载板厂商的测试认证；同时联合相关终端积极推进可剥铜向多个应用场景的渗透，实现订单逐步爬坡。2024年力争实现近千万元级别订单销售额，在外企长期垄断的行业格局中逐步实现“从零到一”突破。
对于挠性覆铜板（FCCL），公司坚定推进原材料自研自产战略，充分利用FCCL与电磁屏蔽膜产品下游需求直接客户为同一客户群（均为FPC厂商）、客户资源协同效应较大的特点，推进使用自产铜箔生产的FCCL产品于2024年上半年在中小规模软板厂商逐步铺开，不断积累产品制程数据和市场履历，以此为基础加快产品在中大规模软板厂商的推广导入工作，于2024年下半年实现订单逐步上量，争取全年实现销售量20-30万平方米，逐步成为公司业绩新增长极；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL，有序开展下游测试认证工作。
对于薄膜电阻、复合铜箔，加快认证进度，推进通过更多下游认证，2024年力争实现千万元级别订单销售，逐步实现量产突破，增厚公司业绩；同时密切关注AI服务器高速铜缆电磁屏蔽材料的前沿需求，加大热敏型薄膜电阻、电磁屏蔽用复合铜箔的开发及下游认证工作。
方邦股份还强调了继续坚持出海的战略规划。公司以电磁屏蔽膜产品为切入口，向北美、韩国等头部客户一揽子推介、导入可剥铜、极薄FCCL、高速铜缆电磁屏蔽用复合铜箔等高端电子材料。
研发方面，公司计划2024年全年研发投入不低于5000万元股票实盘配资公司，在核心技术、产品领域新增授权发明专利不低于20项。
文章为作者独立观点，不代表配资网观点
